PCB 제조 과정에서 발생하는 폐수의 원인은 무엇입니까?

03 Jun, 2026 11:28am

전기도금은 세계 3대 오염 산업 중 하나입니다. 산업화가 진전되면서 전기도금 폐수의 배출량도 크게 증가했습니다. 전기도금 폐수에는 산, 알칼리, 중금속 이온 및 기타 독성 물질이 포함되어 있습니다. 환경 문제를 해결하기 위해 더 많은 전기 도금 단지와 기업에서 액체 배출 제로를 채택하고 있습니다. (ZLD) 기술로 물 재활용을 달성합니다. ZLD 시스템에서는 증발기가 필수적이며 폐수를 완전히 재활용할 수 있는지 여부를 결정합니다.

PCB (인쇄 회로 기판), 로 알려져 있습니다. “전자제품의 어머니,” 다양한 화학적 도금 및 전기도금 공정이 필요하며, 기존 전기도금보다 훨씬 더 복잡한 폐수를 생성합니다. 그렇다면 PCB 폐수는 어디에서 발생하며 어떻게 효과적으로 처리할 수 있을까요? 하자’탐험해 보세요.

1. PCB 산업: 높은 물 사용량과 환경 문제초

인쇄 회로 기판은 컴퓨터, 통신, 가전 제품, 산업 제어, 의료 기기, 국방, 반도체 및 자동차 응용 분야에 널리 사용됩니다. 중국은 현재 세계 최대의 PCB 제조업체로서 심각한 환경 문제를 안고 있습니다.

통계에 따르면 중국은’s PCB 폐수량이 278에서 증가했습니다.–2007년에는 3억 3,600만 톤으로 2010년에는 약 6억 톤으로 늘어났으며, 그 수는 계속 증가하고 있습니다. 물 소비량은 주로 PCB 레이어 수에 따라 달라집니다.—레이어가 많을수록 물 사용량이 높아집니다. PCB 폐수에는 독성 중금속이 포함되어 있습니다. (구리²⁺, 니²⁺), 시안화물 (CN⁻), 유기물, NH₃-N, TN, TP 및 기타 유해 오염물질.

2. PCB 폐수의 발생원

PCB 폐수를 이해하려면 각 생산 공정을 살펴봐야 합니다.

• PCB 생산 폐수는 주로 다음에서 발생합니다.
그라인딩, 기판 세척, 현상, 에칭, 마이크로-에칭, 스트리핑, 블랙/갈색 산화물, 디버링, 접착제 제거, 통과-홀 도금, 구리 도금, 주석 도금, 주석 스트리핑, 솔더 마스크, 니켈 도금, 금 도금, 사전/주석 처리 후 등

다양한 공정에서 다양한 오염물질이 생성되므로 분류 및 별도 처리가 필수적입니다.

9 PCB 폐수의 주요 발생원:

폐수 유형	프로세스	오염물질	메모
일반 청소 폐수	연삭, 세척, 마이크로-에칭, 현상, 동도금 세정	구리분말, 재, 구리이온, 미량유기물	가장 큰 부분 (~50–70% 총량의), 농도는 낮으나 양이 많다
복합동폐수	알칼리 에칭 세정	구리 이온 (복잡한), 암모니아 질소, 총 질소	안정적인 구리-암모니아 착물은 일반적인 침전으로는 제거하기 어렵습니다.
화학적 구리 증착 폐수	화학적 구리 증착 후 세척	복합 구리 이온, 유기물 (예: 포름알데히드, EDTA)	—
화학 니켈 도금 폐수	화학적 니켈 도금 세척	니켈 이온 (복잡한), 인산염, 암모니아, 유기물	높은 환경 위험; 엄격한 배출 기준
전기도금된 니켈 폐수	전해니켈도금세척	니켈 이온, 유기물	복합니켈에 비해 처리가 용이함
시안화물-폐수 함유	금도금, 화학 금/은 증착 청소	시안화물 (유독한)	사전-치료가 필요함 (시안화물 파괴) 본폐수 처리장에 들어가기 전
잉크 폐수	현상, 박리, 스크린 인쇄 청소	포토레지스트 잔여물, 솔더 마스크 잔여물, 높은 COD (>10,000mg/엘)	—
혼합폐수	사전-위의 모든 소스에서 처리된 폐수 + 탈지, 오일 제거	유기물, 중금속	폐수처리의 주요 대상
농축폐기물	에칭, 주석 박리, 화학 니켈 모액, 고-농도 유기물	—	고농도; 유해 폐기물로 처리되거나 재사용을 위해 회수됨